شرکت TSMC فن آوری جدید در زمینه مواد عایق الکتریکی عرضه کرد

 به گزارش گروه اخبار خارجی موبنا به نقل از ” ایکس بیت لب” ،  چیپ های ساخته شده با فن آوری یادشده با نام 28nm low-power process معرفی شده است.
شرکت تایوانی یاد شده پیشتر ساخت نیمه های را با فن آوری high-performance 28nm را با استفاده از مواد عایق الکتریکی پایدار راه اندازی کرده بود.
درفن آ وری یادشده از عایق الکتریکی ” سیلیکون اکسی نیتراید / پلی” (SiON/Poly) استفاده می شود.
انتظار می رود این فن آوری ساخت در3 ماهه سوم سال 2010 میلادی عرضه شود.
شرکت تایوانی TSMC درمقطع زمانی مهمی با مشتریانش درزمینه توسعه فن آوری های high-k metal gate به منظور تولید ابزارهای دارای توان مصرفی پایین ،  تلاش کرده است.
شرکت TSMC برای تولید پردازنده های 28nm از 3 شیوه گوناگون فن آوری 28LP ،  28nm LP  و 28nm HPL  استفاده می کند.
شیوه 28nm LP درپایان 3 ماهه اول سال 2010 میلادی ، 28nm HPL در پایان 3 ماهه فصل دوم سال 2010 میلادی و 28nm HPL درپایان 3 ماهه سوم سال 2010 میلادی مورد استفاده قرارخواهند گرفت.
19/131